Ła machina de ispesion vixuałe del PCB ła xe un equipagiamento automatixà de ispesion deła quałità nel canpo deła produsion e deła produsion de PCB. El xe progetà pa catar difetti vixuałi in PCB nudi sensa conponenti montài, e el se basa suła tecnołogia de Automated Vision Inspection pa otegner un screening intełigente durante tuto el proceso.
L’equipagiamento el xe dotà de na tełecamera industriałe a alta risołusion, na fonte de łuxe LED multi-angoło e un sistema de controło del movimento de precixion. Co el laora, el ciapa imagini a alta definision deła superfisie deła scheda PCB co imàjini otiche. In combinasion co modełi standard e algoritmi de IA, el confronta e el identifica in modo automatico vari difeti, come sgrafi suła superfisie deła scheda, mace, rame esposto, sbregamento deła mascherina de saldadura verde, osidasion del pad, buxi, rame residuo, carateri mancanti o stanpài sbaliài, e anca problemi de posision e forma dei buxi come trapano mancanti, buxi blocài, buxi blocài e bordi suła scheda. Ła precision de rilevamento ła pol rivar al liveło de microni, e ła vełocità de rilevamento ła xe tanto pi alta de queła de l’ispesion vixuałe manuałe.
Tante persone łe ga da far tante sielte quando che łe sełesiona l’equipagiamento, e ła sielta de na bona machina no ła ga da esar baxà soło su un singoło vałor numerico. Sełer l’equipagiamento pì adato pa łe vostre esigense xe tanto pì inportante de queła co łe carateristiche pì alte.
Parte 1: Definìr i vostri bisogni
1. Come xe el me prodoto?
● Tipo de scheda: ła xe na scheda rigida FR-4 standard, na scheda flesibiłe FPC, na scheda flesibiłe rigida- o na scheda HDI ad alta densità? Łe schede flesibiłi ga requixidi specifici pa ła piataforma e łe sołusion de iluminasion.
● Gama de dimension deła scheda: cuałe xe ła scheda pì picoła e pì granda che te ghè da mixurare? Questo el determina diretamente el canpo de vista deła tełecamera e ła configurasion deła piataforma de movimento.
● Tipi de difetti critici: cuałi xe łe vostre preocupasión pi grandi? Xe difetti fatałi come circuiti verti/cortocircuiti, o problemi estetici come sgrafi suła superfisie del rame, mace de ossido o rame residuo? O ghe xe buxi roture o buxi blocài dopo ła trivełasion? Darghe ła priorità a sti problemi ła permetarà de far na vałutasion concentrà dopo.
2. Xe conpatìbiłe co l’ambiente de fabrica?
● Spasio Fixico: cuałe xe ła longhesa, ła larghesa e l’altesa de l’atresatura che te ghè prenotà? No dimenticarte de riservar spazio per operazioni e manutenzioni.
● Integrasion del sistema: ghe serve soło pa funsionar in modo indipendente e far raporti, o ghe serve comunicar col sistema MES, o far partir i dispoxitivi de marcatura e ordinasion deła schede NG a val? El protocoło de interfacia el ga da esar confermà in antisipo.
3. Cuàl xe el me budget?
● El budget qua no el se riferise soło al presso de conpra de l’atresatura, ma el include el costo totałe de proprietà pa i prossimi tre ani.
Parte 2: Capìr el significato de ogni insieme de dati dała machina
1. Precision
● I fornidori i dise speso che ła precision de l’ispesion ła xe de 3 micrometri. Sti 3 micrometri i se riferise a ła risołusion dei pixel, o a ła dimension de difeto pì picoła che pol esar catà in modo afidabiłe?
2. Vełocità
Ła vełocità publicixà de 800 tochi a l’ora ła vien speso mixurà in condisión ideałi. Te gavarìa da concentrarte su quatro fatori ciave che ga un inpato inportante suła vełocità:
● Tenpo de caricamento/scarico: manuałe, semi-automatico, o conpletamente automatico?
● Movimento deła piataforma e tenpo de alineamento: el posisionamento xe preciso anca a vełocità alte?
● Tenpo de ciapàr l’imàjine: el vien ciapà tuto insieme da tante tełecamere, o in tante foto?
● Tenpo de elaborasion de l’imagine: questo xe el problema prinsipałe. L’ełaborasion de na imàjine de na scheda HDI conplesa ła pol esar pì lenta de l’ełaborasion de na imàjine de na sénplise scheda a do łati.
3. Conponenti ciave dełe tre machine
● Machina fotografica: deso, ła mainstream ła xe na machina fotografica a alta vełocità pa ła scansion de l’area de l’oturator globałe. Ła ciave xe se el nùmaro e el layout i pol covrir conpletamente el bordo deła scheda, e se łe tełecamere adiacenti łe ga na serta area de sovrapoxision.
● Fonte de łuxe: questa xe l’anima de l’imàjine. Diversi difeti i ga bisogno de na iluminasion difarente:
un. Luce a cupola: bon pa rilevàr ła pianesa deła superfisie, l’osidasion e ła MURA.
b. Aneło baso-Angolo: el mostra i sgrafi e ła diregołasion.
c. Luce coassiałe: bon pa catar i sgrafi su superfisi altamente rifletenti.
d. Un bon fornidore el ve fornirà fonti de łuxe multi-canałi, controłabiłi in modo indipendente e schemi de łuxe preinpostài pa i vostri difeti prinsipałi.
● Algoritmo Cervèło: deso te ghè da capìr ste do scuołe de pensiero:
un. Algoritmi basai sułe regołe tradisionałi: pa difeti regołari e ben definìi, vełosi e estremamente stabiłi.
b. Algoritmi de aprendimento profondo de l’intełigensa artifisałe: Excel pa gestire difet conplesi e iregołari, co forti capacità anti-interferense.
Parte 3: Łe machine łe xe nesesarie
1. Selesiona łe 10-20 schede pì difisiłi da testàr, che łe ga da conpréndar:
● Schede ciaramente giudicà come boni.
● Schole con difetti noti.
Laora col fornidore prima pa etichetar ogni difeto e rivar a un consenso; questo xe el stàndar d’oro pa i test.
2. I test in loco i se consentra su tre indicatori fondamentałi:
● Taso de falsi poxitivi: łe schede difetose łe vien identificae par eror come schede bone. Questa xe na linea rossa asołuta; el obietivo ideałe xe el 0%.
● Taso de falsi poxitivi: łe bone schede łe vien sbaliàe identificae come schede difetose. Questo el porta a fermate frequenti deła linea de produsion pa ła re-ispesion. Mi gavarìa domandà che el fuse tegnùo baso, o anca pì baso, a seconda del liveło de proceso.
● Eficiensa de programasion e re-ispesion: fate che i vostri operatori i lo provi da sołi. Quanto tempo ghe vol pa crear un novo programa de ispesion pa un tipo de scheda? Inte l’interfacia de re-ispesion, se pol vedar ben ła posision del difeto e l’imagine ingrandìa?
Quarta parte: calcołar i costi totałi futuri
● Costo de l’aprovisionamento: el presso de l’equipagiamento steso.
● Costo de funsionamento: costi de l’ełetrisità, costo anuałe de sostitusion dełe fonti de luxe.
● Costo de eficiensa: tenpo de inatività perso par via de falsi allarmi masa grandi; questo xe el costo sconto pi grando.
● Costo de ajornamento: el costo de zontar modułi de IA o de ajornar software dopo tre ani pa catar novi difet.
L’equipagiamento veramente mèjo xe el partner afidàbiłe che ofre el costo totałe de proprietà pì baso pa na vita de 3-5 ani, salvaguardando senpre ła quałità.
In fine, sièłiere AVI xe come sièłiere un asistente potente pa łe difese de quałità. Speremo che sta guida ła te jutarà a risolvare i problemi.
Produtori interesài a ła machina de ispesion vixuałe PCB / AVI
Selesionar un fornidore de atresature co tecnołogia matura, un alto grado de automasion, capacità de gestion digitałe e un servisio dopo-vendita conpleto xe ła ciave pa aumentar ła conpetitività fondamentałe e afrontare łe sfide del marcà future. Se te si interesà ai nostri atresi o te ghè bisogno de na sołusion pì eficiente, te prego de contatarne e te forniremo el servisio pì dedicà.
